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TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);
激光切割技術集光學、精密機械、電子技術和計算機技術于一體，于傳統方法相比：
1、加工速度快；
2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；
3、非接觸式加工，適合薄基圓；
4、自動化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術可以應用于切割硅片、低k材料、發光二極管襯底、微機電系統和薄膜太陽能電池等光電及半導體材料。
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);
激光切割技術集光學、精密機械、電子技術和計算機技術于一體，于傳統方法相比：
1、加工速度快；
2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；
3、非接觸式加工，適合薄基圓；
4、自動化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術可以應用于切割硅片、低k材料、發光二極管襯底、微機電系統和薄膜太陽能電池等光電及半導體材料。
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