分類: 熱管理產(chǎn)品/電子隔熱材料HW-S
材料簡介:
Huiwell的HW-S電子隔熱材料是由超多孔質(zhì)二氧化硅和聚酯纖維組成,采用濕法無紡布工藝制作。主要應(yīng)用場景在于對電子產(chǎn)品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片熱源熱點(diǎn)進(jìn)行隔離,防止用戶燙傷,保護(hù)設(shè)備使用壽命。HW-S隔熱材料首次實(shí)現(xiàn)了在1mm以內(nèi)的有限空間里實(shí)現(xiàn)隔熱的功能,超多孔質(zhì)二氧化硅的熱導(dǎo)率在0.015W/m?K以下,因此HW-S的導(dǎo)熱系數(shù)非常低。
特點(diǎn)/優(yōu)勢:
●首次實(shí)現(xiàn)小厚度達(dá)到0.1mm(厚度可根據(jù)客戶要求定制)
●實(shí)現(xiàn)低于靜止空氣( 0.0241W/m?K )的熱導(dǎo)率
●由于進(jìn)行了拒水處理,其性能不會(huì)受濕度影響
●與市場上的隔熱材料相比具有壓倒性的薄度和與空氣相當(dāng)?shù)牡蛯?dǎo)熱率
典型應(yīng)用:
●智能、平板電腦
●VR、運(yùn)動(dòng)相機(jī)
●行車記錄儀、車載電子設(shè)備
●電視機(jī)、顯示器
●其他(OA機(jī)器、機(jī)器人、基板相關(guān))需要隔離熱源的應(yīng)用場合
典型參數(shù):
Property特性 單位Unit HW-S010 HW-S030
基本重量 g/m? 10.2 39.7
厚度 mm 0.1 0.3
抗拉強(qiáng)度 MD N/15mm 25.3 5.15
CD N/15mm 3.81 0.574
拉伸 MD % 25.6 10.4
CD % 33.0 22.9
導(dǎo)熱系數(shù) W/m?K 0.019 0.015