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導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
大家都知道筆記本電腦，在才開始出來的時候，一般都是比較厚的，但是隨著技術的發展，筆記本越來越薄、越來越輕，部分人會說是由于里面的零件變小變輕了，其實這只是一個很小的方面，其主要的是用來散熱的元件變小更有效了，它的功臣就是導熱硅膠片！那么，筆記本散熱導熱硅膠片究竟選用幾毫米厚的合適呢？
在了解筆記本散熱選用導熱硅膠片應該用幾毫米之前時，之前絕大部分筆記本的CPU還是靠風扇來散熱的，只不過這個風扇往往也會對主機內順帶起到散發熱量作用。導熱硅膠片大多數用于南北橋芯片的散熱。它一般在安裝時，會在南橋、北橋兩個芯片之上放一張導熱硅膠片，然后上方會連接風扇散熱管，這樣風扇運轉時，也會提高導熱硅膠片的散熱效率。不過，目前也有少部分筆記本電腦，取消了CPU風扇，直接使用導熱硅膠片來散熱的。
正是由于筆記本的特殊性，基本上所有的廠家都追求輕、薄，這就對散熱的要求非常高了，那筆記本導熱硅膠片應該用幾毫米厚的呢？其實并沒有嚴格的規定或標準說需要多厚的，而是取決于筆記本自身了，如果筆記本較厚，那么就可以使用厚一些的，由于現代制造工藝比以前有了非常大的進步，并且筆記本自身對厚度的要求，基本上能使用的厚度在1-2毫米之間。總體上來說，是非常薄的，不過這對導熱硅膠片的性能要求也是非常高的，比如散熱要好，能起到防震，并且也要有韌性和彈性，長時間使用后，也不會在長期的熱環境下發生很大的變化。
大家都知道筆記本電腦，在才開始出來的時候，一般都是比較厚的，但是隨著技術的發展，筆記本越來越薄、越來越輕，部分人會說是由于里面的零件變小變輕了，其實這只是一個很小的方面，其主要的是用來散熱的元件變小更有效了，它的功臣就是導熱硅膠片！那么，筆記本散熱導熱硅膠片究竟選用幾毫米厚的合適呢？
在了解筆記本散熱選用導熱硅膠片應該用幾毫米之前時，之前絕大部分筆記本的CPU還是靠風扇來散熱的，只不過這個風扇往往也會對主機內順帶起到散發熱量作用。導熱硅膠片大多數用于南北橋芯片的散熱。它一般在安裝時，會在南橋、北橋兩個芯片之上放一張導熱硅膠片，然后上方會連接風扇散熱管，這樣風扇運轉時，也會提高導熱硅膠片的散熱效率。不過，目前也有少部分筆記本電腦，取消了CPU風扇，直接使用導熱硅膠片來散熱的。
正是由于筆記本的特殊性，基本上所有的廠家都追求輕、薄，這就對散熱的要求非常高了，那筆記本導熱硅膠片應該用幾毫米厚的呢？其實并沒有嚴格的規定或標準說需要多厚的，而是取決于筆記本自身了，如果筆記本較厚，那么就可以使用厚一些的，由于現代制造工藝比以前有了非常大的進步，并且筆記本自身對厚度的要求，基本上能使用的厚度在1-2毫米之間。總體上來說，是非常薄的，不過這對導熱硅膠片的性能要求也是非常高的，比如散熱要好，能起到防震，并且也要有韌性和彈性，長時間使用后，也不會在長期的熱環境下發生很大的變化。
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