產(chǎn)品用途:本設(shè)備是將FPC與LCD或TP Sensor等進(jìn)行高溫加壓,使ACF固化粘結(jié)牢固并使ACF金球粒子壓開(kāi)使其兩部分導(dǎo)通良好,具有操作方便,對(duì)位準(zhǔn)確簡(jiǎn)單,效率高,品質(zhì)穩(wěn)定,運(yùn)行穩(wěn)定;
產(chǎn)品特點(diǎn):
兩個(gè)壓頭工位,左右各一個(gè)熱壓頭,產(chǎn)品平臺(tái)可以左右移動(dòng),移動(dòng)距離可以設(shè)定;
CCD監(jiān)控對(duì)位,左右高精度平臺(tái)千分尺微調(diào);
采用日本富士電機(jī)溫控器,溫度穩(wěn)定;
PLC和觸摸屏控制,配備上銀導(dǎo)軌,運(yùn)行穩(wěn)定,操作簡(jiǎn)單;
采用同軸光鏡頭,高清TFT顯示器顯示;
配置SMC精密調(diào)壓閥和顯示表,壓力調(diào)整精度高;
配置4個(gè)同軸鏡頭,可裝上面或裝下面,方便自由;
高標(biāo)準(zhǔn)的加工精度,表面低溫氧化處理