- 詳情
FH1500/FH1600
儲能式封焊機
（原型號：FHJ-2)
技術特點
主氣缸φ125mm(FH1500)/φ160mm(FH1600)，適用于晶體振蕩器模塊、較大型金屬封裝電子器件、TO-8、TO-9、TO-10以及BOX金屬外殼激光器模塊等電子元器件的封焊。
采用進口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲能式電阻封焊機。
可定制真空封焊機型。
焊接電流波形具有很寬的調節范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。
手套箱內氣體可以達到-40℃氮氣環境，設有充氮氣系統和露點測試儀接口，使用露點低于-70℃的氮氣，能達到-50℃露點環境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮氣、凈化功能以及自動控溫加熱功能。采用內熱式雙加熱板，副室內實際烘烤溫度可達到100～140℃。
左副室：具有凈化功能的傳遞室。
技術參數
儲能電容：28350μF、56700μF、85050μF
標稱能量：3000J、6000J、9000J
漏率：符合國軍標規定（GJB548B-2005）
電極間距：≥40mm
可用電極壓力：125～620公斤力（φ125mm缸）
200～1000公斤力（φ160mm缸）
供電電源：單相220V、50Hz、4kVA
儲能式封焊機
（原型號：FHJ-2)
技術特點
主氣缸φ125mm(FH1500)/φ160mm(FH1600)，適用于晶體振蕩器模塊、較大型金屬封裝電子器件、TO-8、TO-9、TO-10以及BOX金屬外殼激光器模塊等電子元器件的封焊。
采用進口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲能式電阻封焊機。
可定制真空封焊機型。
焊接電流波形具有很寬的調節范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。
手套箱內氣體可以達到-40℃氮氣環境，設有充氮氣系統和露點測試儀接口，使用露點低于-70℃的氮氣，能達到-50℃露點環境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮氣、凈化功能以及自動控溫加熱功能。采用內熱式雙加熱板，副室內實際烘烤溫度可達到100～140℃。
左副室：具有凈化功能的傳遞室。
技術參數
儲能電容：28350μF、56700μF、85050μF
標稱能量：3000J、6000J、9000J
漏率：符合國軍標規定（GJB548B-2005）
電極間距：≥40mm
可用電極壓力：125～620公斤力（φ125mm缸）
200～1000公斤力（φ160mm缸）
供電電源：單相220V、50Hz、4kVA
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