FH1100儲(chǔ)能式封焊機(jī)
(原型號(hào):FHJ-4)
根據(jù)用戶和市場(chǎng)需求,北京科信研制了適用于小尺寸TO元器件封裝的FH1100型封焊設(shè)備(原FHJ-4)。可滿足光通訊行業(yè)對(duì)TO-18,TO-25等小尺寸電子元器件的封焊需求。
技術(shù)特點(diǎn)
主氣缸φ50mm,適用于TO-18,TO-25器件的封焊。
采用進(jìn)口專用充放電電容器,屬于單工位電容儲(chǔ)能式電阻焊機(jī)。
手套箱內(nèi)氣體可以達(dá)到-40℃氮?dú)猸h(huán)境,設(shè)有充氮?dú)庀到y(tǒng)和露點(diǎn)測(cè)試儀接口,使用露點(diǎn)低于-70℃的氮?dú)猓苓_(dá)到-50℃露點(diǎn)環(huán)境。
右副室(烘箱):具有抽真空、充氮?dú)狻艋δ芤约白詣?dòng)控溫加熱功能。采用內(nèi)熱式雙加熱板,副室內(nèi)實(shí)際烘烤溫度可達(dá)到100~140℃。
左副室:具有凈化功能的傳遞室。
技術(shù)參數(shù)
儲(chǔ)能電容:6750μF
標(biāo)稱能量:700J
漏率:符合國(guó)軍標(biāo)規(guī)定(GJB548B-2005)
電極間距:≥40mm
可用電極壓力:20~100公斤力
供電電源:?jiǎn)蜗?20V、50Hz、3kVA