- 詳情
一、West Bond 7KE 球鞋一體引線鍵合機工作原理：
利用熱超聲鍵合原理，通過引線鍵合工具的振動，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點進行鍵合，根據事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時間、壓力，強度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。
二、West Bond 7KE 球鞋一體引線鍵合機 特點：
● 可存儲多種材料制成的不同芯片的不同的鍵合程序
● 便于科研人員準確操作的 8:1機械優勢的操縱桿
● 雙力鍵合壓力設定，保護易碎芯片
● 自動送線裝置
● 45 度鍥鍵合，90 度垂直上下深腔鍥鍵合，球鍵合
● 經過振動沖擊和高低溫試驗后的引線拉力達到航空、航天的測試標準。
三、7KE 引線鍵合機的組成部分 ：
● 微機控制參數的鍵合主機
● 光學對位系統
● 鍵合熱能監控裝置
● 芯片鍵合工作臺
● 引線鍵合工具
四、7KE引線鍵合機主要參數：
● 一次性可編程鍵合種類： 30個
● 引線鍵合劈刀直徑： 1.58 mm
● 鍵合壓力范圍： 10 -250 g
● 鍵合帶范圍： 12.5x50um - 25ux250um
● 鍵合絲直徑范圍： 18 - 75 um
● XY軸行程面積： 17.8 mm 2
● Z軸行程高度： 0 - 14.3 mm
● 超聲功率： 4 W
● 溫度范圍： 室溫 - 400 °C
● 電壓： 230 V
利用熱超聲鍵合原理，通過引線鍵合工具的振動，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點進行鍵合，根據事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時間、壓力，強度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。
二、West Bond 7KE 球鞋一體引線鍵合機 特點：
● 可存儲多種材料制成的不同芯片的不同的鍵合程序
● 便于科研人員準確操作的 8:1機械優勢的操縱桿
● 雙力鍵合壓力設定，保護易碎芯片
● 自動送線裝置
● 45 度鍥鍵合，90 度垂直上下深腔鍥鍵合，球鍵合
● 經過振動沖擊和高低溫試驗后的引線拉力達到航空、航天的測試標準。
三、7KE 引線鍵合機的組成部分 ：
● 微機控制參數的鍵合主機
● 光學對位系統
● 鍵合熱能監控裝置
● 芯片鍵合工作臺
● 引線鍵合工具
四、7KE引線鍵合機主要參數：
● 一次性可編程鍵合種類： 30個
● 引線鍵合劈刀直徑： 1.58 mm
● 鍵合壓力范圍： 10 -250 g
● 鍵合帶范圍： 12.5x50um - 25ux250um
● 鍵合絲直徑范圍： 18 - 75 um
● XY軸行程面積： 17.8 mm 2
● Z軸行程高度： 0 - 14.3 mm
● 超聲功率： 4 W
● 溫度范圍： 室溫 - 400 °C
● 電壓： 230 V
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