成型原理 355nm SLA下沉光固化點成型
成型尺寸 300 x 300 x 150 mm(長、寬、高)
XY辮率 100um
分層厚度 50um-200um(可調(diào)節(jié))
Z重復定位精度 ≤ ±4um
刮刀系統(tǒng) 雙向氣動升降刮刀
*少啟動料 50ml
分離技術 下沉式成型分離
料槽系統(tǒng) 不銹鋼防漏料槽
供料系統(tǒng) 采用自動供料系統(tǒng)(可選)
打印速度 100層-360層/小時 (可調(diào))
材料種類 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等
電壓 220V/50HZ
界面語言 中文、英文
設備特點
1、氣動升降式刮料系統(tǒng);
2、打印幅面大;
3、00級大理石平臺;
4、打印精度高;
5、可打印粘度高的陶瓷膏料;
6、材料啟動包僅需50ml;
7、打印參數(shù)全開放。