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ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環和沖擊超過 1000 次。即使在惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環和沖擊超過 1000 次。即使在惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
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