海外松下BM231貼片機
基板尺寸(mm)L50×W50~L510×W460
貼裝速度0.25s芯片
貼裝精度±50μm芯片(Cpk≥1)、±30μmQFP(Cpk≥1)
元件搭載數量60(雙式編帶料架:120)、托盤:80
元件尺寸(mm)*10603芯片~L150×W25×T15orL55×W55×T25
基板替換時間*25.0s
自帶雙背包
電源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空壓源0.43MPa、150Lmin(A.N.R.)
設備尺寸(mm)W1950×D2270*3×H1500*4
重量2100kg